超高导热特性，可提供高功率模块之电路设计并将封装器件之热源快速导出。
综合导热系数最高可达 200 W/mK以上
复合板材厚度最薄可小于0.3mm
不同电路及结构无须开模，可以节省模具之资本支出
复合板材具弹性，在各站压合固定时没有脆裂之风险
可以用切割刀或雷射切割，切割速度及良率都远优于陶瓷基板
成品通过各式信赖性测试
