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产品详情

悬臂式探针规格

半导体IC封测领域中,在晶圆片未切割成单一颗晶粒前,都需要进行在晶圆片阶段的电性点测,而探针卡搭配各式规格的探针便提供此一功能。

探针是探针卡里重要的核心部件,透过探针与晶圆片上晶粒的电极接触进行电性连接,来达到电性测试检验。

A. 机械研磨探针
探针规格
探针材料P7, H3C, Pd Alloy
针径50 ~ 250 um
针长50 ~ 102 mm
针尖形式平头
针尖直径6 ~ 10 um
表面半粗雾面

B. 化学蚀刻探针
探针规格
探针材料Ni-W , Ni-ReW
针径60 ~ 500 um
针长38 ~ 102 mm (1.5”/2.0”/2.5”/3.0”/3.5”/4.0”)
针尖形式尖顶, 平头
表面半粗雾面, 抛光

针身绝缘镀层 :
specifications
探针材料Ni-W, Ni-ReW, P7
镀层厚度2 ~ 5 um
镀层材料Polyimide